top of page
Kokapstrādes daudzsensoru skeneru sistēmas modularizācija ar  integrētu monitoringu un automatizētu kalibrāciju

1.10.25.

31.01.26.

Progresa ziņojums 1. SP

1. Integrētā monitoringa arhitektūras izpēte

Darbības:

  • Analizēta diagnostikas datu pieejamība no skeneru sistēmas komponentēm, izmantojot GigE Vision un Modbus protokolus.

  • Identificēti uzraugāmie parametri ar datu atjaunošanās intervālu ≤5 s.

  • Definēta notikumu klasifikācija trīs līmeņos (INFO / WARNING / CRITICAL).

  • Pamatotas prasības žurnālu glabāšanai ar laika precizitāti ≤1 s.

Rezultāti:

  • Identificēti parametri reāllaika uzraudzībai: sensora savienojuma statuss, datu paketes zuduma indikatori, CPU/GPU noslodze (%), komponentu darba temperatūras, tīkla savienojuma stāvoklis.

  • Pamatota centralizētas monitoringa arhitektūras tehniskā dzīvotspēja līdz 40 vienlaicīgi uzraugāmām komponentēm.

2. Multisensoru kalibrācijas metodoloģijas izvērtēšana

Darbības:

  • Veikta 3D lāzera triangulācijas sensoru un vizuālo kameru esošo kalibrācijas metožu tehniskā izvērtēšana.

  • Noteikti galvenie kļūdu avoti: mehāniskās novirzes (<1 mm) un sensora orientācijas atkārtojamība (<0,1°).

  • Definēti minimālie datu apjomi transformāciju aprēķinam (≥50–100 etalonpunkti vienam sensoram).

  • Identificēti kalibrācijas scenāriji gan garenvirziena, gan šķērsvirziena konfigurācijām.

Rezultāti:

  • Pamatota iespēja nodrošināt vairāku sensoru datu transformāciju vienotā koordinātu sistēmā ar rūpnieciskai lietošanai piemērotu atkārtojamību.

  • Sagatavoti algoritmu un tehnisko prasību pamatelementi kalibrācijas sistēmas izstrādei.

3. Modulārās arhitektūras koncepcijas analīze

Darbības:

  • Analizēta esošās skeneru sistēmas programmatūras un aparatūras struktūra, identificējot monolītus komponentus ar augstu savstarpējo sasaisti.

  • Definēti trīs pamatmoduļu tipi: sensora adapteri, datu savākšanas un priekšapstrādes moduļi, sistēmas servisi.

  • Katram modulus tipam noteiktas funkcionālās robežas un datu apmaiņas prasības (latentuma robeža <10 ms starp moduļiem).

Rezultāti:

  • Iegūti rezultāti apstiprina iespēju pāriet uz modulāru arhitektūru, saglabājot sistēmas stabilu un paredzamu darbību.

  • Nodrošināts kvantitatīvi pamatots pamats laboratorijas prototipu izstrādei un risinājumu tālākai validācijai.

Pētniecības projekta nosaukums: Kokapstrādes daudzsensoru skeneru sistēmas modularizācija ar integrētu monitoringu un automatizētu kalibrāciju

Pētniecības projekta numurs: EP.03

SIA “Zippy Vision” īsteno pētniecības projektu Latvijas elektrisko un optisko iekārtu ražošanas nozares kompetences centrā energoefektivitātes paaugstināšanai Latvijas Atveseļošanas un noturības mehānisma plāna 1.2. reformu un investīciju virziena “Energoefektivitātes uzlabošana” ietvaros.Projekts Nr. 1.2.1.2.i.2/1/24/A/CFLA/007. 

Projekta mērķis ir izstrādāt nākamās paaudzes daudzsensoru skeneru sistēmu kokapstrādei, lai paaugstinātu ražošanas efektivitāti un energoefektivitāti. Tiks izstrādāti un validēti prototipi ar trim būtiskām inovācijām:

Projekta mērķi: 

  • Integrétu reāllaika monitoringu,

  • Automatizētu multisensoru kalibrāciju,

  • Modulāru arhitektūru.

Projekta periods: 01.10.2025.–30.09.2026.
Kopējās izmaksas: 219 607,00 EUR
ES līdzfinansējums (Atveseļošanas un noturības mehānisms): 139 999,40 EUR

bottom of page